2026年日本大阪胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo），展会时间：2026年05月13日~05月15日，展会地点：日本-大阪-1 Chome-5-102 Nankokita, Suminoe Ward, Osaka, 559-0034日本-大阪国际会展中心，主办方：日本励展展览公司，举办周期：一年一届，展会面积：25000平米，参展观众：45000人，参展商数量及参展品牌达到1000家。Adhesion & Bonding Expo是日本高性能材料展会FINETECH JAPAN中新增展会。

基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂，这些日本独有的高阶技术目前很少有公开发表，而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去，因此将首度推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。聚集了附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术，以及技术测试、测量、分析相关的业内展商共同交流行业信息。

同期同地举行的“高性能薄膜材料展览会”、“高性能金属材料展览会”、“高性能陶瓷材料展览会”、“平板显示技术展览会”以及“激光与光通信展览会”作为知名活动备受专业展商观众关注。