深圳国际半导体及显示技术展览会 SEMI-e
展品范围
设计、芯片、晶圆制造与封装展区: 集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等；
半导体专用设备&零部件展区: 减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；
先进材料展区: 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
第三代半导体展区: 氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；
IC载板/陶瓷基板展区: IC载板 及封装工艺（基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材）Chiplet 封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等；
元器件展区: 无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；
半导体显示/Mini/Micro-LED展区: OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等；
机器视觉与传感器展区: 各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等；
电源&储能技术展区: 储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等；
AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区: 人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等；
毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区: 毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等；
汽车半导体/车规级先进封装技术展区: 车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；
微电子综合智造区: 电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等；
国际品牌区: 国际半导体 材料商、知名设备商、知名封 测、制造、代工厂商等；
展会介绍
2026年深圳国际半导体及显示技术展览会（SEMI-e），展会时间：2026年09月09日~09月11日，展会地点：中国-深圳-宝安区福海街道展城路1号-深圳国际会展中心（宝安新馆），主办方：中国通信工业协会、深圳市中新材会展有限公司，举办周期：一年一届，展会面积：60000平米，参展观众：75658人，参展商数量及参展品牌达到1062家。SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展”将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节，并与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成“光电+半导体”的产业协同效应。两大展会观众资源的深度融合，将为参展企业带来跨界机遇。
展会数据
