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美国硅谷芯片及电子线路设计展 DesignCon
展会期间
2027-02-02 ~ 2027-02-04
开放时间
9:00-18:00
展会行业
电子元器件
主办单位
Informa Markets
展会地址
加利福尼亚州-圣克拉拉会议中心 Santa Clara Convention Center
举办周期
一年一届
展规模超过10000平方米
观众数量数近6600人
展商数量380家
展品范围
展台展示主要围绕“高速、高密度、高精度”展开，具体分为以下核心类别：
A. 连接器与电缆组件 (Interconnects)
这是中国展商参与度最高的部分，重点展示：
- 高速连接器：112G/224G PAM4 背板连接器、夹层连接器。
- I/O 接口：OSFP、QSFP-DD、SFP-DD 等光收发器接口及笼子。
- 高速线缆：DAC（直接附着铜缆）、AOC（有源光缆）、机柜内细微同轴线束。
- 光子集成：CPO（共封装光学）相关的互连组件。
B. 测试与测量 (Test & Measurement)
- 高性能仪器：实时示波器、矢量网络分析仪 (VNA)、误码率测试仪 (BERT)。
- 探头与夹具：用于高速信号采集的专业探头和测试治具。
C. 设计仿真软件 (EDA/Design Tools)
- 信号完整性 (SI) 与电源完整性 (PI) 仿真分析工具。
- PCB 布局布线软件及电磁场仿真工具（如 Ansys, Cadence, Keysight 等）。
D. 系统材料与半导体 (Materials & Components)
- 高频 PCB 材料：低损耗板材（Low-Loss Laminates）、高速覆铜板。
- 半导体方案：SerDes、重驱动器 (Redriver)、重定时器 (Retimer) 芯片。
展会介绍
DesignCon 是全球电子设计工程师、芯片、电路板及系统设计师的顶级年度盛会。它地处硅谷心脏地带，不仅是一个贸易展览会，更是高速数字设计与信号完整性（SI/PI）领域的风向标。
- 技术引领：DesignCon 以其极其严格的技术会议（Conference）闻名，论文录用率极低，代表了全球互连技术的最高水平。
- 行业焦点：展会集中探讨如何解决数据中心、人工智能（AI）、5G/6G 通信和自动驾驶中的信号损耗、电磁干扰和热管理挑战。
- 精英圈层：观众多为来自苹果、英伟达、谷歌、思科等科技巨头的资深硬件工程师和架构师。
