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印尼国际电子制造与工业自动化展 EMAX Indonesia
展品范围
展会涵盖了从原材料、生产设备到成品检测的整个电子制造生命周期：
1. SMT 表面贴装技术与装配
- 设备：印刷机、贴片机、回流焊炉、波峰焊设备。
- 辅料：焊锡膏、助焊剂、清洗剂、粘合剂。
2. 半导体制造与封装
- 前道/后道设备：晶圆处理、封测设备、引线键合（Wire Bonding）、封装材料。
- 微电子系统：MEMS 制造、光电子器件技术。
3. PCB 线束及电路板制造
- 硬板/软板：多层电路板、柔性电路板（FPC）、HDI 高密度互连板。
- 加工：钻孔机、曝光机、覆铜板原材料。
4. 测试与测量 (T&M)
- 光学检测：AOI（自动光学检测）、X-Ray 检测、SPI（锡膏检测）。
- 电气测试：ICT（在线测试）、飞针测试仪、环境模拟测试设备。
5. 工业自动化与机器人
- 智能工厂：点胶机器人、自动锁螺丝机、AGV 小车。
- 核心部件：传感器、PLC 控制系统、气动元件、伺服电机。
6. 静电防护与洁净室控制
- 防静电用品：ESD 工作服、静电检测仪、防静电周转箱。
- 环境控制：空气过滤器、洁净室耗材、温湿度控制系统。
7. 电子元件及分销
- 主动/被动元件：芯片、电阻、电容、电感、连接器、继电器。
展会介绍
EMAX Indonesia 是印度尼西亚境内唯一专注于电子制造、半导体以及元件装配技术的专业工业展会。
- 战略定位：展会选址在印尼的“工业特区”巴淡岛（Batam）。由于巴淡岛邻近新加坡，且拥有自由贸易区政策，吸引了大量国际电子制造服务（EMS）巨头及半导体封测企业入驻。
- 展会目标：为印尼本土及东南亚的电子工程师、生产经理及采购决策者提供一个直接对接全球最先进 SMT（表面贴装）、焊接及自动化生产解决方案的平台。
- 协同效应：该展会通常与 BMAX（巴淡岛工业制造及自动化展）同期举行，打通从基础机械加工到高端精密电子制造的全产业链。
