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日本大阪嵌入式系统展览会 Embedded Systems Expo Osaka
展会期间
2026-11-18 ~ 2026-11-20
开放时间
9:00-18:00
展会行业
嵌入式
主办单位
励展集团
展会地址
日本- 大阪-大阪国际会展中心 Intex Osaka
举办周期
1年3届
展规模超过70000平方米
观众数量数近20890人
展商数量455家
同期举办展会
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展品范围
微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等 软件：实时操作系统、中间件、设备驱动程序、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性相关解决方案、内置字体、其他软件IP EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等 开发支持工具：ICE、仿真器、调试器、微机机箱、仿真器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等 其他：相关的产品/服务
展会介绍
大阪嵌入式系统展览会（Embedded Systems Expo Osaka:ESEC大阪）是日本西部最权威的嵌入式系统展览会。展示嵌入式系统所需的一切的最佳场所，从软件和组件到系统集成和开发平台。 上届ESEC大阪展会总面积16000平方米，吸引了来自中国、香港、韩国、俄罗斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、马来西亚、澳大利亚等国家的325家参展商19,870人参加。 大量的系统/硬件/软件设计师、开发人员和工程师正在为他们的业务寻找新的解决方案。来自汽车和交通设备、FA设备、精密和医疗设备、通信和移动设备、家电和音像制造商的大量建筑师和开发商将出席并与参展商进行热烈的业务讨论。
