展会详情

日本东京IC与传感器封装技术展览会 IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

日本 · 东京 · 东京有明国际会展中心 Tokyo Big Sight International Exhibition Center

距开展 155 天 2027-02-17 ~ 2027-02-19
展会期间
2027-02-17 ~ 2027-02-19
开放时间
09:00-18:00
展会行业
传感器
主办单位
励展集团
举办周期
1年1届

展品范围

装备设备;包装材料/组件;IC封装分析/模拟软件;半导体器件/检测设备;SATS/契约设计服务;电镀/蚀刻材料及设备;MEMS设备/封装设备

展会介绍

日本东京IC与传感器封装技术展览会是日本领先的专业封装技术展会,专注于半导体、传感器及其他电子器件的封装技术。展会为工程师和行业专业人士提供业务交流平台,上届展览面积达16000平方米,吸引了375家参展商和18240名观众,涵盖中国、韩国、德国等多个国家和地区,专业性强,贸易效果显著。

预定展位

搭建方案仅供参考,以实际展位配置为准

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