展品范围
展会全面覆盖内存与存储全产业链，主要展区与展品范围如下：
1. 闪存与内存技术
- 闪存芯片：NAND Flash、3D Flash、eMMC/UFS 嵌入式存储、企业级与消费级闪存器件。
- 内存技术：DRAM、HBM 高带宽内存、存储级内存 SCM、新型非易失内存与存算一体方案。
2. 存储设备与系统
- 固态硬盘：企业级 SSD、数据中心 SSD、消费级 SSD、PCIe/NVMe SSD 与 U.2/E1.S 等形态。
- 存储系统：全闪存阵列、混合存储阵列、磁盘存储、软件定义存储、分布式与对象存储系统。
3. 数据中心与AI基础设施
- 数据中心：服务器与存储平台、超大规模数据中心方案、云存储与云基础设施、边缘计算设备。
- AI 算力：AI 训练/推理集群存储、加速卡与内存子系统、高性能计算 HPC 存储、数据湖仓架构。
4. 接口与互连技术
- 高速接口：NVMe / NVMe-oF、PCIe、CXL 内存互连、UCIe 芯粒互连、SATA/SAS、以太网与光纤通道存储网络。
5. 存储软件与解决方案
- 软件与数据：存储管理软件、数据保护与容灾、数据安全与加密、备份恢复、云原生与容器存储、存储AI运维。
6. 半导体与制造
- 产业链配套：存储控制器与主控芯片、封装测试、晶圆制造与先进工艺、半导体设备与材料、IP 与设计服务。
展会介绍
美国FMS闪存峰会暨展览会（Future of Memory & Storage，FMS）是全球规模最大、技术含量最高的内存与存储行业年度盛会，前身为享誉业界的 Flash Memory Summit（FMS 闪存峰会）。展会定于 2027年7月27日至29日 在美国 圣克拉拉会展中心（Santa Clara Convention Center） 举办，由国际知名会展集团 Terrapinn 主办。FMS 以「加速迈向先进内存与存储技术支撑 AI 系统、数据中心、超大规模云与企业级基础设施以空前规模、速度与效率运行」为使命，汇聚全球顶尖工程师与系统架构师，是构建未来计算基础设施最重要的技术大会与产业展览。
2027届展会官网公布数据：4,000+ 名专业参会者、1,750+ 家参与机构、250+ 位演讲嘉宾、100+ 家参展企业、12+ 大内容主题。上届演讲阵容涵盖 NVIDIA、Samsung、SK hynix、KIOXIA、Micron、SanDisk、Seagate、Intel、AMD、IBM、Phison、Longsys 等全球头部企业的副总裁、首席技术官与首席科学家，议题覆盖 NAND 闪存、DRAM、SSD、NVMe、CXL、UCIe、数据中心、AI 基础设施、超大规模云、企业存储、边缘计算、半导体、DNA 存储与可持续发展等前沿方向，为全球存储与内存产业链企业提供最高层级的展示、发布与商贸对接平台。
预定展位
搭建方案仅供参考，以实际展位配置为准
