同期举办
展品范围
展会覆盖半导体制造与封测的主要环节,按工艺方向分为以下六大展区:
1. 晶圆制造与前道工艺(Wafer Fabrication)
- 工艺设备:光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP、清洗与扩散设备。
- 前道材料:硅片与外延片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材与 CMP 耗材。
- 厂务配套:超纯水、特气输送、真空与尾气处理、洁净室与防微振工程。
2. 封装与测试(Packaging & Test)
- 封装工艺:划片、贴片、引线键合、倒装、塑封、植球与清洗设备。
- 先进封装:晶圆级封装、2.5D/3D、Chiplet、SiP 与系统级模组方案。
- 测试:探针台、测试机、老化与可靠性试验、失效分析与返修。
3. 半导体材料与零部件(Materials & Parts)
- 封装材料:引线框架、基板、键合丝、塑封料、焊料与导热界面材料。
- 耗材与备件:石英件、陶瓷件、密封圈、滤芯、抛光盘与清洗夹具。
- 化学品:清洗剂、显影液、剥离液、蚀刻液与表面处理剂。
4. 功率器件与化合物半导体(Power & Compound Semi)
- 功率器件:IGBT、MOSFET、SiC 与 GaN 器件、模块封装与散热方案。
- 化合物半导体:SiC/GaN 衬底与外延、光电与射频器件工艺。
- 应用验证:车规认证、可靠性测试、功率循环与热仿真。
5. 自动化与智能制造(Automation & Smart Manufacturing)
- 产线自动化:晶圆搬运机器人、EFEM、AMHS、洁净机械手与传送系统。
- 数字化:MES、EAP、设备联网、良率分析与数字孪生。
- 检测:AOI、X-Ray、量测与缺陷检测、在线SPC 与追溯系统。
6. 产业生态与服务(Ecosystem & Services)
- 工程服务:洁净室总包、机电安装、设备维保与备件供应。
- 认证与咨询:功能安全、车规认证、知识产权与合规咨询。
- 投资与园区:半导体产业园、招商引资、人才培养与产学研合作。
展会介绍
SEMITECH Indonesia(印尼雅加达半导体技术展览会)由GEM Indonesia(GEMISEN Group 子公司)主办,一年一届,是印尼面向半导体制造与封测环节的专业展。展会在雅加达国际展览中心 JIExpo Kemayoran举办,展期 4 月 21—23 日,与 INATRONICS 电子元器件展同馆同期,开放时间 10:00—18:00(23 日至 16:30)。
印尼正推动半导体与电子产业链本地化,封测、功率器件、汽车电子与通信设备制造环节对晶圆工艺设备、封装材料、测试仪器与洁净室配套形成新增需求。展会面向半导体设备与材料供应商、封测厂、测试服务商、洁净室工程与自动化集成商,对接印尼本地电子制造企业、外资工厂、产业园区与政府投资机构。展品覆盖晶圆制造、封装测试、半导体材料、洁净室与厂务、测试测量与产业服务。同期与 INATRONICS、IAEC、Smart IoT Indonesia、Smart Home+City Indonesia 同馆举办,形成覆盖芯片、元器件、自动化与终端应用的联合展区。规模按主办方同期展区预估,具体数据以主办方公布为准。
预定展位
搭建方案仅供参考,以实际展位配置为准