东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备与材料协会主办，已成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲地区重要的半导体工业展览会。 东京半导体展（SEMICON JAPAN）旨在为半导体行业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。展会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、制造商、分销商和专业人士，为参展商和参观者提供了了解最新市场趋势和技术创新的机会。 随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将专注于由汽车和物联网（IoT）等半导体技术驱动的智能应用。同期将举办先进封装与芯片峰会（APCS），汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。